我們將探討兩線平行度和兩面平行度在2.5次元光學儀器 (例如：NIKON VMA, VMR, 或VMZ-R)實際測量上一定會面臨到的問題。

        智慧型行動裝置的普遍性，主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化，日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者，目前厚度薄化已達到300微米以下，幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。