型號
CSSV-3030
更新日
- 針對不同尺寸的樣品做客製化設計，搭配吸真空平台
- 同時具備2D及3D量測功能，可以滿足各種量測項目
- 能夠自動化測量並串流SECS/ GEM進行全自動化傳輸通訊
- 可以串聯EFEM，實現全自動化量測
客製化設計
- 針對不同的樣品尺寸做設計
- 左圖中XY軸量測範圍是300 mm x 300 mm
XY軸高精密移動軸含步進馬達，內建0.1 μm光學尺
滿足2.5D和3D量測需求
- 搭配Sensofar 3D輪廓儀，有四合一的量測技術，可以針對樣品的粗糙度、高度、3D輪廓進行分析
- 內建2D測量工具，具有能夠測量點、線、圓、圓弧、角度等測量功能
- 並藉由軟體運算點到點距離、點到線距離、線到線的最短距離、圓心到圓心距離、兩線交叉角度
電子式主動抑震平台，達到奈米級量測最佳的方案
- 此機台搭配主動式防震設備，可以有效隔絕頻率1 Hz以上的震動，增加量測穩定性
- 六個自由度主動隔振
- 無低頻共振 - 低頻範圍內具有優質的隔振特性
- 低至1Hz開始主動隔振(>200Hz被動隔振)
- 只需0.3秒的設定時間
- 接電即可，無需壓縮空氣
- 優良的位置穩定性和剛度